电子工业专用设备
EquipmentforElectronicProductsManufacturing新技术与新工艺
半导体制造设备排气通风设计及仿真
史霄袁杨师袁杨元元袁费玖海
(中国电子科技集团公司第四十五研究所袁北京100176)
摘要院从设计标准尧性能标准尧测试方法等方面介绍了SEMIS6标准袁并以CMP后清洗设备为
例介绍了排气通风设计中的一些注意事项遥以CMP后清洗设备中的清洗槽为例袁介绍了利用流
体仿真软件对排气通风设计的有效性进行验证的方法袁对设备排气通风的设计具有指导意义遥
关键词院排气通风曰SEMI安全标准曰流体仿真
中图分类号院TN305文献标志码院B文章编号院1004-4507(2021)01-0063-04
DesignandSimulationofExhaustVentilationfor
SemiconductorManufacturingEquipment
SHIXiao袁YANGShi袁YangYuanyuan袁FeiJiuhai
(The45ResearchInstituteofCETC袁Beijing100176袁China)
th
Abstract:SEMIS6standardisintroducedinthispaperfromthedesignstandards，performance
standards，testmethods，etc.，aswellassomeprecautionsareintroducedwiththepostcleaning
equipmentofCMPasanexampleintheexhaustventilationdesign.Takingthecleaningtankinthe
cleaningequipmentofCMPasanexample，themethodofusingfluidsimulationsoftwaretoverifythe
effectivenessoftheexhaustventilationdesignisintroduced，whichhasguidingsignificanceforthe
equipmentexhaustventilationdesign.
Keywords:Exhaustventilation；SEMIsafetystandard；Fluidsimulation
，；另一方面
半导体清洗设备中会使用多种化学液以CMP非洁净区域产生的颗粒物不会污染产品
，，与
（化学机械抛光）后清洗设备为例常用的化学试剂是将挥发的危险气体通过排风系统抽走厂务端
双氧水、，、对人身体，，
包括氨水、HF等均属于易挥发的废气处理系统连接统一对其处理使危险气体不
健康有危害的危险化学品。设备的排气通风设施主会逸散到周围环境中对设备操作人员产生身体健康
要是由FFU（空气过滤单元）、排气管道、调节风阀等危害。前者为设备需满足的功能性要求，决定了清洗
，，
构成主要实现两方