市场预测SEMI预测，到2024年全球200毫米晶圆制造能力

将达到创纪录的660万片月

根据SEMI2021年5月底发布的调查，预计到2024年，全球芯

片制造商每月生产的200毫米晶圆将达到创纪录的660万片。在2021

年～2024年期间，200毫米半导体产能和晶圆厂数量将增加17%。

图200毫米晶圆生产能力预测

按地区划分，新兴的中国半导体产业预计今年将在200毫米产能

方面以18%的比例领先全球。日本和台湾紧随其后，各占16%。

200毫米晶圆厂设备将出现大量投资，预计今年将接近40亿美元，

该数据2012年～2019年间一直徘徊在20亿美元，全球芯片行业正

在努力通过推动200毫米晶圆厂产能利用率来解决集成电路短缺。

SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha说：到2024年，“晶圆

制造商将增加22个新的200毫米晶圆厂，以帮助满足对模拟、电源管

理和显示驱动器集成电路、MOSFET、微控制器单元和传感器的生产

需求，这些器件是5G、汽车和物联网设备赖以发展的基础。”22座

晶圆厂中包括净增加19座200毫米晶圆厂，以及另外3座新升级的晶

圆厂。

Manocha表示：“虽然政府研发支出增加对国内半导体制造的影

响将取决于投资的数量、范围和时间，但我们相信联邦激励措施将提

高美国晶圆厂的产能，并有助于最大限度地减少未来的供需失衡。然

而，任何行业激励措施都需要在整个半导体设计和制造供应链中实

现。”

信息来源/fab-capacity-soars-to-meet-surging-demand/