2025年半导体分立器件和集成电路装调工(高级)考试题库(含答案）

一、选择题

1.以下哪种半导体材料常用于制作高频、高速器件？（）

A.硅（Si）B.锗（Ge）C.砷化镓（GaAs）D.碳化硅（SiC）

答案：C。砷化镓具有高电子迁移率等特性，常用于高频、高速器件，硅主要用于通用集成电路，锗由于其一些性能局限使用相对较少，碳化硅常用于高压、高温等特殊领域。

2.在集成电路装调中，SMT工艺指的是（）。

A.表面贴装技术B.通孔插装技术C.倒装芯片技术D.晶圆级封装技术

答案：A。SMT即表面贴装技术，是将表面贴装元器件直接贴装在印刷电路板