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(最新)半导体芯片制造工考试试题(含答案)

一、选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种气体常用于半导体芯片制造中的刻蚀工艺？（）

A.氮气（N?）

B.氧气（O?）

C.氯气（Cl?）

D.氦气（He）

答案：C

解析：在半导体芯片制造的刻蚀工艺中，需要具有强氧化性或腐蚀性的气体来与半导体材料发生反应，从而实现对特定区域的刻蚀。氯气（Cl?）具有较强的化学活性，能够与硅等半导体材料发生化学反应，用于刻蚀工艺。氮气（N?）通常用作保护气体；氧气（O?）可用于氧化工艺；氦气（He）常用于一些需要惰性环境的场合，如在光刻过程中作为保护气体防止光刻胶受外界污染等。所以答案选