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(新)半导体芯片制造中、高级工考试题(答案)

一、选择题（每题2分，共40分）

1.半导体芯片制造中，以下哪种气体常用于等离子体刻蚀工艺？（）

A.氧气（O?）

B.氮气（N?）

C.四氟化碳（CF?）

D.氢气（H?）

答案：C

解析：四氟化碳（CF?）在等离子体刻蚀工艺中是常用的刻蚀气体，它在等离子体环境下会分解产生氟自由基等活性物质，用于刻蚀硅、二氧化硅等材料。氧气（O?）常用于氧化工艺；氮气（N?）一般作为保护气或载气；氢气（H?）在一些还原工艺中使用。

2.光刻工艺中，光刻胶的作用是（）

A.保护晶圆表面

B.作为刻蚀掩膜

C.增加晶圆导电性

D.