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(新)半导体或芯片岗位招聘面试题与参考回答(+答案)

选择题

1.以下哪种半导体材料常用于制造高频、高速器件？（）

A.硅（Si）B.锗（Ge）C.砷化镓（GaAs）D.碳化硅（SiC）

答案：C

解析：砷化镓（GaAs）具有高电子迁移率，适合制造高频、高速器件。硅（Si）是最常用的半导体材料，但在高频高速性能上不如砷化镓。锗（Ge）曾经也被广泛应用，但现在使用相对较少。碳化硅（SiC）主要用于高功率、高温和高频应用，但在单纯的高频高速性能方面，砷化镓更具优势。

2.芯片制造过程中，光刻工艺的主要作用是（）

A.去除杂质B.沉积金属C.定义电路图案