低成本高可靠芯片空腔封装（ACCACP）：
B-Stage胶与等温空腔封装工艺设备
及其特点
报告人：刘荣富
高级工程师
n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业
低成本高可靠芯片空腔封装（ACCACP）：
B-Stage胶与等温空腔封装工艺设备及其特点
目录
n1.B-Stage胶在芯片封装过程中的工艺痛点
（溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位、污渍、裂痕、压痕以及点胶、预固化、DIEATTACH、
WIREBOND、SEALING工艺匹配等痛点）
n2.B-Stage胶工艺特性与正确选型的重要性
n3.等温空腔封装中管壳材料特性影响点分析
n4.佛大华康工艺装备技术特性解决行业痛点
n5.高品质高可靠等温空腔封装应用案例分享
n6.佛大华康科技等温空腔封装专业团队简介
n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业
B-Stage胶与芯片等温空腔封装
工艺设备及其特点
n低成本管壳封装解决方案
n高质量n高可靠性n高一致性
HighReliability,HighPerformance,
andLowCostSolutions
头部企业大规模批量验证
n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业
B-Stage胶与芯片等温空腔封装
应用范围
佛大华康科技-B-Stage胶与芯片等温空腔封装-应用范围
n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业
B-Stage胶与芯片等温空腔封装
工艺设备及其特点
n1.B-Stage胶在芯片封装过程
中的工艺痛点
（溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位、污渍、裂痕、
压痕以及点胶、预固化、DIEATTACH、WIREBOND、
SEALING工艺匹配等痛点）
报告人：刘荣富
高级工程师
n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业
B-Stage胶与芯片等温空腔封装
工艺设备及其特点
DIEATTACHSINGULATION
芯片管壳等温封装机
ICTC5000
BUBBLE
WIREBOND
LEAKTEST
DIEATTACH
WIREBOND
SEALINGSEALINGE