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PCB电路板生产表面工艺有哪些

PCB电路板生产表面工艺有哪些呢？做为PCB采购了解这些行业知识是非常必需,有利于判定现在市场上PCB电路板质量好坏,为企业选择适宜PCB电路板,下面笔者为你说明。

1.热风整平:热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好可焊性涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1～2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融焊料中,风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料,并能够将铜面上焊料弯月状小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,通常认为