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半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案

一、选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种半导体材料常用于制造集成电路？（）

A.硅（Si）

B.锗（Ge）

C.砷化镓（GaAs）

D.以上都是

答案：A

详细解答：硅（Si）是目前制造集成电路最常用的半导体材料。硅具有丰富的资源、良好的热稳定性和机械性能，并且其氧化物二氧化硅（SiO?）可以作为良好的绝缘层，便于在芯片制造过程中进行工艺加工和器件隔离。锗（Ge）虽然早期也被用于半导体器件，但由于其热稳定性较差等原因，在大规模集成电路制造中应用较少。砷化镓（GaAs）具有高电子迁移率等优点，常用于高频、高速和光电子器件，但制造成