(2025年)半导体或芯片岗位招聘笔试题及解答(+答案)

选择题

1.以下哪种半导体材料常用于制造高频、高速器件？

A.硅（Si）

B.锗（Ge）

C.砷化镓（GaAs）

D.碳化硅（SiC）

答案：C

解析：砷化镓（GaAs）具有高电子迁移率，能够实现高频、高速的信号处理，常用于制造高频、高速器件。硅（Si）是最常用的半导体材料，但在高频高速性能上不如砷化镓。锗（Ge）曾经在早期半导体发展中使用较多，但现在应用相对较少。碳化硅（SiC）主要用于高功率、高温等应用场景。

2.集成电路制造中，光刻工艺的主要目的是：

A.去除硅片表面的杂质

B.在硅片上定义电路图案

C.提高硅片