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(新)半导体或芯片岗位招聘笔试题及解答(答案)

选择题

1.以下哪种半导体材料常用于制造集成电路？（）

A.锗

B.硅

C.砷化镓

D.碳化硅

答案：B

解答：硅是目前制造集成电路最常用的半导体材料。它具有丰富的资源、良好的热稳定性和电学性能，并且可以通过氧化工艺形成高质量的二氧化硅绝缘层，便于集成电路的制造工艺实现。锗早期也曾用于半导体器件，但由于其热稳定性不如硅，逐渐被硅取代。砷化镓和碳化硅等材料具有一些特殊的性能，常用于高频、高功率等特殊领域，但不是集成电路的主流材料。

2.半导体中的本征载流子浓度与以下哪个因素有关？（）

A.温度

B.杂质浓度

C.光照强度