基本信息

---

下载

文档摘要

---

半导体或芯片岗位招聘笔试题及解答(+答案)

一、选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种半导体材料在现代集成电路制造中应用最为广泛？（）

A.锗（Ge）

B.硅（Si）

C.砷化镓（GaAs）

D.碳化硅（SiC）

答案：B

解答：硅（Si）在现代集成电路制造中应用最为广泛。原因在于硅具有丰富的自然资源，成本相对较低。而且硅的化学性质稳定，易于生长高质量的单晶硅，其氧化层二氧化硅（SiO?）性能优良，可作为绝缘层和栅介质，在MOS器件等制造中至关重要。相比之下，锗（Ge）虽然早期也有应用，但锗的化学性质不如硅稳定，其氧化物容易潮解等问题限制了它的大规模应用。砷化镓（