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(最新)半导体或芯片岗位招聘笔试题及解答(答案)

选择题

1.以下哪种半导体材料常用于制造高性能微处理器？（）

A.锗

B.硅

C.砷化镓

D.碳化硅

答案：B

详细解答：在半导体材料中，硅是目前应用最广泛、最常用于制造高性能微处理器的材料。硅具有丰富的来源、良好的热稳定性和机械性能，并且硅基集成电路制造工艺已经非常成熟，成本相对较低。锗曾经也被用于早期的半导体器件，但由于其热稳定性等方面不如硅，逐渐被硅取代。砷化镓虽然具有一些优异的高频、高速特性，但制造成本高，主要用于特定的高频、高速领域，并非制造高性能微处理器的主流材料。碳化硅主要用于功率半导体等领域。所以本题选B。

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