pcb检测试题带答案
姓名：__________班级：__________成绩：__________
1.PCB板上的“Via”指的是（）
A.焊盘
B.过孔
C.阻焊层
D.丝印层
2.以下哪种检测方法可以检测PCB板的内部缺陷（）
A.目视检查
B.飞针测试
C.X射线检测
D.自动光学检测
3.PCB板的基材一般是（）
A.铜
B.铝
C.玻璃纤维
D.陶瓷
4.下列哪个不是PCB设计软件（）
A.AltiumDesigner
B.Protel
C.Photoshop
D.PADS
5.PCB板上的阻焊层作用是（）
A.保护线路
B.增加美观
C.防止焊接时短路
D.标识元件位置
6.飞针测试主要用于检测PCB的（）
A.外观缺陷
B.电气性能
C.机械性能
D.化学性能
7.以下哪种情况不会导致PCB板短路（）
A.焊盘间距过小
B.阻焊层破损
C.线路过细
D.锡珠残留
8.PCB板的层数通常不包括（）
A.单层
B.双层
C.三层
D.多层
9.自动光学检测（AOI）主要检测PCB的（）
A.尺寸精度
B.表面缺陷
C.内部缺陷
D.电气性能
10.PCB板上的丝印层主要用于（）
A.焊接元件
B.导电
C.标识元件信息
D.保护线路
11.以下哪种焊接方式适用于PCB板的批量生产（）
A.手工焊接
B.波峰焊
C.激光焊接
D.超声焊接
12.PCB板的可焊性测试主要检测（）
A.线路的导通性
B.焊盘的可焊接性能
C.阻焊层的质量
D.丝印层的清晰度
13.以下哪种材料常用于PCB板的表面处理（）
A.金
B.银
C.铁
D.锌
14.检测PCB板的绝缘电阻主要是为了（）
A.检测线路的导通性
B.检测板间的绝缘性能
C.检测焊盘的可焊性
D.检测丝印层的质量
15.PCB板的热性能检测主要关注（）
A.散热能力
B.耐高温能力
C.热膨胀系数
D.以上都是
16.以下哪种检测方法可以快速检测PCB板的外观缺陷（）
A.目视检查
B.飞针测试
C.X射线检测
D.自动光学检测
17.PCB板上的焊盘形状不包括（）
A.圆形
B.方形
C.三角形
D.椭圆形
18.检测PCB板的镀层厚度主要是为了（）
A.保证焊接质量
B.保证线路的导电性
C.保证板的机械强度
D.以上都是
19.以下哪种情况会导致PCB板开路（）
A.焊盘间距过小
B.线路断裂
C.锡珠残留
D.阻焊层破损
20.PCB板的电磁兼容性检测主要是为了（）
A.保证板的电气性能
B.减少电磁干扰
C.提高板的散热能力
D.保证板的机械强度
1.常见的PCB检测方法有（）
A.目视检查
B.飞针测试
C.自动光学检测
D.X射线检测
2.PCB板的主要组成部分包括（）
A.基材
B.线路层
C.阻焊层
D.丝印层
3.影响PCB板可焊性的因素有（）
A.焊盘表面质量
B.助焊剂质量
C.焊接温度
D.焊接时间
4.PCB板的表面处理方式有（）
A.喷锡
B.沉金
C.镀镍
D.抗氧化处理
5.检测PCB板的电气性能包括（）
A.导通性检测
B.绝缘电阻检测
C.电容检测
D.电感检测
6.PCB板的机械性能检测包括（）
A.弯曲强度检测
B.拉伸强度检测
C.硬度检测
D.热膨胀系数检测
7.以下哪些情况会影响PCB板的电磁兼容性（）
A.线路布局不合理
B.接地不良
C.电源滤波不足
D.元件选择不当
8.自动光学检测（AOI）可以检测的缺陷有（）
A.短路
B.开路
C.焊盘缺失
D.丝印错误
9.飞针测试的优点有（）
A.检测速度快
B.检测精度高
C.可检测多层板
D.无需制作测试夹具
10.PCB板的热性能检测方法有（）
A.红外热成像检测
B.热电偶检测
C.热阻测试
D.热膨胀系数测试
1.PCB板的层数越多，性能越好。（）
2.目视检查可以检测出PCB板的所有缺陷。（）
3.飞针测试只能检测单层PCB板。（）
4.自动光学检测（AOI）可以检测PCB板的内部缺陷。（）
5.PCB板的可焊性与焊接工艺无关。（）
6.表面处理可以提高PCB板的可焊性和耐腐蚀性。（）
7.检测PCB板的绝缘电阻时，电阻值越大越好。（）
8.PCB