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文件名称:GaN纳米线:制备工艺、场发射特性及应用前景的深度剖析.docx
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更新时间:2025-07-08
总字数:约3.09万字
文档摘要

GaN纳米线:制备工艺、场发射特性及应用前景的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体材料的发展历程中,从第一代以硅(Si)为代表的半导体材料,到第二代以砷化镓(GaAs)为代表的化合物半导体材料,再到如今备受瞩目的第三代半导体材料,每一次的变革都极大地推动了电子信息技术的进步。氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的杰出代表,凭借其一系列卓越的性能,在现代半导体领域中占据了极为重要的地位。

GaN具有宽禁带特性,其室温下的禁带宽度高达3.4eV,相较于硅(1.12eV)和砷化镓(1.43eV)等传统半导体材料,这一特性使得GaN在高温、高频、高功率应用场景下具备独特优势。