基本信息

---

下载

文档摘要

---

基于多维度分析的盲孔镀铜加速剂分子性能与作用机制研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在现代电子领域，随着电子产品向小型化、高性能化发展，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的重要支撑和电气连接载体，其制造工艺面临着越来越高的要求。其中，盲孔镀铜技术是PCB制造中的关键环节，对于实现多层PCB内部不同层之间的电气连接至关重要。

盲孔是指从PCB的外层延伸到内层但不贯穿整个PCB的孔，盲孔镀铜能够有效增加布线密度，减少信号传输延迟，提高信号的抗干扰能力，增强散热性能，在高密度互连（HDI）PCB中得到了广泛应用，尤其是在智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及高性能计算和数据中心设