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文件名称:基于多维度分析的盲孔镀铜加速剂分子性能与作用机制研究.docx
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更新时间:2025-07-08
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文档摘要

基于多维度分析的盲孔镀铜加速剂分子性能与作用机制研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在现代电子领域,随着电子产品向小型化、高性能化发展,印刷电路板(PCB)作为电子元器件的重要支撑和电气连接载体,其制造工艺面临着越来越高的要求。其中,盲孔镀铜技术是PCB制造中的关键环节,对于实现多层PCB内部不同层之间的电气连接至关重要。

盲孔是指从PCB的外层延伸到内层但不贯穿整个PCB的孔,盲孔镀铜能够有效增加布线密度,减少信号传输延迟,提高信号的抗干扰能力,增强散热性能,在高密度互连(HDI)PCB中得到了广泛应用,尤其是在智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及高性能计算和数据中心设