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半导体封装技术，2025年设备研发路线选择与挑战范文参考

一、半导体封装技术：2025年设备研发路线选择与挑战

1.1技术发展趋势

1.1.1封装尺寸的微型化

1.1.23D封装技术的应用

1.1.3异构集成封装技术的发展

1.2设备研发路线选择

1.2.1提升现有设备的性能

1.2.2开发新型封装设备

1.2.3加强设备智能化

1.3面临的挑战

1.3.1技术门槛高

1.3.2市场竞争激烈

1.3.3人才短缺

二、半导体封装技术发展现状与未来趋势

2.1现有半导体封装技术概述

2.1.1BGA技术

2.1.2WLP技术

2.1.3TSV技术

2.1.4FC技