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文档摘要

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南沙基地PCBA工艺知识试卷（2025

恭喜大家来到PCBA工艺精进第二关：线上考试，请大家认真阅读题目，独立作答。

单选题是唯一答案，答错不给分，多选题错答不给分，漏选得部分分。

1.锡珠现象的定义是什么?[单选题]*

A.焊接过程中形成的微小气泡

B.再流焊接过程中形成的一或多个较大球状或不规则的锡球(正确答案)

C.焊点表面氧化形成的斑点

D.焊料未完全熔化形成的颗粒

2.锡珠主要影响产品的哪个方面?[单选题]*

A.外观

B.电路安全间隙(正确答案)

C.机械强度

D.电气性能

3.锡珠形成的主要原因之一是:[单选题]*

A.再流焊接预热时升温速率太慢

B