内容目录

1.芯原股份：国内龙头IP供应商，打造芯片一体化设计平台4

1.1.深耕芯片设计，半导体IP领域攻坚克难4

1.2.SiPaaS模式顺应行业发展5

1.3.IP种类齐全，工艺覆盖广泛6

1.4.四大业务齐头并进，研发助力未来成长10

1.5.股权架构相对分散，公司高层科技背景强劲13

2.IP行业多轮驱动增长，芯原积极布局拥抱趋势15

2.1.身处产业上游，终端应用多面开花，助力公司穿越结构性波动周期...15

2.2.下游市场迎来新增量，公司IP广布局17

2.3.工