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SiCp-Al电子封装材料的制备及性能研究

SiCp-Al电子封装材料的制备及性能研究一、引言

随着电子工业的快速发展，电子封装材料在保证电子元器件的稳定性和可靠性方面扮演着至关重要的角色。近年来，SiCp/Al（硅碳复合材料/铝）电子封装材料因其良好的导热性、高强度和轻质等特点，得到了广泛的研究和应用。本文将重点探讨SiCp/Al电子封装材料的制备工艺、性能特点及影响因素，为进一步优化材料性能和应用提供理论依据。

二、SiCp/Al电子封装材料的制备

1.材料选择

制备SiCp/Al电子封装材料，需选择高纯度的铝基体和硅碳复合颗粒。硅碳复合颗粒具有优异的导热性能和力学性能，可有效提高材料的