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文档摘要

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研究报告

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2025年低压化成箔项目评估报告

一、项目背景及概述

1.项目立项原因

(1)随着电子产业的快速发展，对电子元器件的导电性、稳定性以及可靠性要求日益提高。传统的化成箔产品在导电性能、耐腐蚀性以及加工工艺等方面存在一定的局限性，无法满足高端电子产品的需求。因此，为了提升我国电子产业的核心竞争力，有必要开展低压化成箔项目的研发与生产。

(2)低压化成箔作为一种新型的电子材料，具有优异的导电性、耐腐蚀性和加工性能，广泛应用于电子信息、新能源、航空航天等领域。我国在低压化成箔技术方面尚处于起步阶段，与发达国家相比存在较大差距。通过立项低压化成箔项目，可以加快我国