2025年半导体封装技术国产化技术创新与产业升级趋势分析模板范文

一、行业背景与现状

1.1我国半导体封装产业发展现状

1.1.1产业链完整性

1.1.2高端封装技术差距

1.1.3产业升级挑战

1.2技术创新驱动产业升级

2.1关键技术突破与研发投入

2.1.13D封装技术

2.1.2MEMS封装技术

2.1.3晶圆级封装技术

2.2产业链协同创新与技术创新平台建设

2.2.1政策支持

2.2.2企业合作

2.2.3技术创新平台

2.3人才培养与引进

2.3.1高等教育和职业教育

2.3.2海外高端人才引进

2.3.3产学研合作

三、产业升级对半导体封装产业