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文件名称:2025年半导体封装技术国产化技术创新与产业升级趋势分析.docx
文件大小:32.86 KB
总页数:20 页
更新时间:2025-07-10
总字数:约1.2万字
文档摘要
2025年半导体封装技术国产化技术创新与产业升级趋势分析模板范文
一、行业背景与现状
1.1我国半导体封装产业发展现状
1.1.1产业链完整性
1.1.2高端封装技术差距
1.1.3产业升级挑战
1.2技术创新驱动产业升级
2.1关键技术突破与研发投入
2.1.13D封装技术
2.1.2MEMS封装技术
2.1.3晶圆级封装技术
2.2产业链协同创新与技术创新平台建设
2.2.1政策支持
2.2.2企业合作
2.2.3技术创新平台
2.3人才培养与引进
2.3.1高等教育和职业教育
2.3.2海外高端人才引进
2.3.3产学研合作
三、产业升级对半导体封装产业