聚酰亚胺-硅氧烷共聚物：制备工艺、性能特征与多元应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学飞速发展的当下，新型高性能材料的研发始终是科研领域的核心焦点。聚酰亚胺（PI）作为一类主链含酰亚胺环的半梯形结构高分子材料，以其卓越的综合性能，在众多高新技术领域占据了举足轻重的地位。在航空航天领域，飞行器的零部件需承受极端的温度变化与机械应力，聚酰亚胺凭借出色的耐热性，能在短时间内耐受500℃的高温，还可在300℃以下长期稳定使用，其优良的力学性能也确保了零部件在复杂环境下的结构完整性，为航空航天设备的安全运行提供了可靠保障。在微电子领域，随着芯片集成度不断提高，对材料的热稳