集成电路、集成产品的焊接封装设备项目立项申请报告

PAGE

PAGE1

集成电路、集成产品的焊接封装设备项目立项申请报告

目录

TOC\o1-9前言 3

一、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目承办单位 3

(一)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目承办单位基本情况 3

(二)、公司经济效益分析 5

二、投资估算 6

(一)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目总投资估算 6

(二)、资金筹措 7

三、选址方案 8

(一)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目选址 8

(二)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目选址流程 9

(三)、集成电路、集成产品