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文档摘要

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碳化硅（SiC）培训课件;目录;第一部分概述与发展历程;SiC为何成为第三代半导体;全球SiC产业格局;SiC产业链分布;SiC产业发展关键节点;全球中国主要SiC厂商一览;第二部分SiC物理与化学特性;物理特性参数对比：SiCvsSivsGaN;SiC的机械与化学稳定性;SiC的热学特性;SiC的缺陷与晶格结构;第三部分SiC材料与制备工艺;PVT法制备SiC单晶简述;SiC外延片制造工艺;SiC晶圆切割与抛光;晶圆清洗与检测;SiC外延片缺陷管理;第四部分SiC功率器件基础;SiC肖特基二极管（SBD）原理与特性;SiCMOSFET基本结构;SiCJFET和BJT工艺;SiCMOSFET与SiMOSFET对比;第五部分SiC器件生产关键工艺;离子注入设备与控制要点;退火工艺技术;金属化和接触特性;晶圆划片与封装挑战;主流封装形式介绍;封装可靠性测试;第六部分SiC在电源及电力电子应用;新能源汽车SiC应用案例;SiC在充电桩系统中的应用;光伏逆变器与储能系统;工业变频/电源变换应用案例;SiC在5G通信与服务器电源;国防、航天与高端装备应用;医疗电子与新兴场景;第七部分SiC前沿技术与研发动态;全球重大SiC研发突破;中国SiC自主创新进展;SiC与GaN的比较;SiC产业链面临的痛点;碳化硅未来发展趋势;SiC对可持续发展的推动;安全生产与环保合规;碳化硅培训/学习资源推荐;行业发展典型案例;总结与展望