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敬请阅读本报告正文后各项声明

北美云厂商AIcapex持续提升，2028年规模有望突破万亿美元 3

ASIC市场规模不断扩大，定制芯片放量有迹可循 3

异构演进路线逐步明晰，系统级布局引领堆栈重构 5

SerDes与D2D关键IP赋能AI芯片互联 5

定制SRAM和HBM结构拓展芯片面积利用效率 6

CPO技术重塑数据中心架构 7

先进封装技术驱动AI硬件性能提升 8

投资建议 8

风险提示 9

图表目录

图表1：2023-2028年全球数据中心资本支出 3

图表2：Marvell