基本信息
文件名称：2023年半导体封测行业分析报告.pdf
文件大小：2.85 MB
总页数：26 页
更新时间：2025-07-11
总字数：约4.27万字
文档摘要
正文目录
1技术与需求升级双驱动，产业有望见底复苏5
1.1产业链转移释放红利，国内封测迎发展良机5
1.223H2行业复苏可期，有望开启新成长8
1.3下游新兴应用蓬勃发展，注入长期成长动力9
1.4先进封装延续摩尔定律，龙头厂商加快布局10
2Chiplet方兴未艾，先进封测持续创新14
2.1“架构优化+封装升级”双管齐下，Chiplet方案优势凸显14