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文件名称:超声清洗硅片技术.pptx
文件大小:5.05 MB
总页数:27 页
更新时间:2025-07-11
总字数:约3千字
文档摘要
超声清洗硅片技术
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CONTENTS
目录
01
技术原理概述
02
设备系统构成
03
工艺流程规范
04
参数优化控制
05
质量检测体系
06
行业应用场景
01
技术原理概述
超声波空化效应机理
超声波传播
空化泡崩溃
空化泡形成
冲击波作用
超声波在液体中传播时,液体分子受到周期性的压力变化而产生压缩和稀疏。
在稀疏阶段,液体中的某些区域会形成短暂的负压,当负压足够低时,液体会在局部形成空化泡。
当超声波继续传播时,空化泡会在正压阶段迅速崩溃,产生强烈的冲击波和局部高温高压。
冲击波对硅片表面产生强烈的冲击和剥离作用,从而去除表面的污染物。
硅片污染物剥离原理
污染