基本信息
文件名称:超声清洗硅片技术.pptx
文件大小:5.05 MB
总页数:27 页
更新时间:2025-07-11
总字数:约3千字
文档摘要

超声清洗硅片技术

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CONTENTS

目录

01

技术原理概述

02

设备系统构成

03

工艺流程规范

04

参数优化控制

05

质量检测体系

06

行业应用场景

01

技术原理概述

超声波空化效应机理

超声波传播

空化泡崩溃

空化泡形成

冲击波作用

超声波在液体中传播时,液体分子受到周期性的压力变化而产生压缩和稀疏。

在稀疏阶段,液体中的某些区域会形成短暂的负压,当负压足够低时,液体会在局部形成空化泡。

当超声波继续传播时,空化泡会在正压阶段迅速崩溃,产生强烈的冲击波和局部高温高压。

冲击波对硅片表面产生强烈的冲击和剥离作用,从而去除表面的污染物。

硅片污染物剥离原理

污染