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文件名称:中国铬溅射靶材项目可行性研究报告.docx
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总页数:37 页
更新时间:2025-07-12
总字数:约1.82万字
文档摘要
研究报告
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中国铬溅射靶材项目可行性研究报告
一、项目概述
1.项目背景
(1)随着我国半导体产业的快速发展,电子制造业对高精度、高性能的溅射靶材需求日益增长。溅射靶材作为一种重要的电子材料,广泛应用于显示器、太阳能电池、微电子器件等领域。近年来,我国溅射靶材市场规模逐年扩大,据统计,2019年我国溅射靶材市场规模已达到约120亿元,预计未来几年将保持10%以上的年增长率。在此背景下,铬溅射靶材作为高性能溅射材料之一,市场需求旺盛,市场潜力巨大。
(2)铬溅射靶材具有优异的耐磨性、耐腐蚀性和良好的溅射性能,广泛应用于各种薄膜制备工艺中。特别是在半导体领域,