基本信息
文件名称:中国IC设计项目可行性研究报告.docx
文件大小:32.85 KB
总页数:38 页
更新时间:2025-07-12
总字数:约1.89万字
文档摘要
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中国IC设计项目可行性研究报告
一、项目概述
1.项目背景
(1)随着全球信息化和智能化进程的加速,集成电路(IC)产业已经成为支撑国家经济社会发展的关键领域。近年来,我国政府高度重视集成电路产业的发展,将其列为国家战略性新兴产业。在政策扶持和市场需求的双重推动下,我国IC设计产业取得了显著进展,但与国际先进水平相比,仍存在较大差距。特别是在高端芯片领域,我国IC设计产业面临技术瓶颈和市场竞争力不足的双重挑战。
(2)针对这一现状,我国政府提出了“中国制造2025”战略,明确提出要加快发展集成电路产业,提升我国在全球产业链中的地位。在此背景下,本项目应运而