多晶硅微悬臂梁粘附失效的可靠性研究：机理、模型与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

微电子机械系统（MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystems）作为一门融合了微电子技术、微机械加工技术、材料科学等多学科的新兴领域，已广泛应用于国防、医疗、航空航天、汽车等众多关键领域。在MEMS器件中，多晶硅微悬臂梁作为一种基本且关键的结构，扮演着举足轻重的角色。它通常作为机电结合的元件，在传感器与执行器中发挥着核心作用，例如在压力传感器中，多晶硅微悬臂梁能够将压力信号转化为电信号，从而实现对压力的精确测量；在微镜扫描器中，它又能作为可动部件，实现光束的精确控制。