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研究报告

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中国LTCC技术（低温共烧陶瓷）项目可行性研究报告

一、项目概述

1.项目背景

(1)随着信息技术的快速发展，电子元器件的集成度和功能日益提高，对电子元件的尺寸、性能和可靠性提出了更高的要求。LTCC（低温共烧陶瓷）技术作为一种先进的微电子封装技术，以其高集成度、高可靠性、低损耗和良好的电磁兼容性等特点，在通信、国防、航空航天等领域得到了广泛应用。据市场调查数据显示，LTCC陶瓷元件市场规模在2019年已达到50亿元，预计到2025年将突破150亿元，年复合增长率达到25%以上。

(2)LTCC技术在我国起步较晚，但近年来，在国家政策的扶持下，国内