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文档摘要

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化学机械抛光中温度场计算方法与应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代先进制造领域，化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）作为一种至关重要的表面精密加工技术，在微电子产业、光学器件制造以及其他对表面质量有严苛要求的行业中发挥着无可替代的关键作用。尤其在微电子产业，随着集成电路技术朝着更小特征尺寸、更高集成度的方向迅猛发展，对芯片制造过程中硅片及各种薄膜材料表面平整度和光洁度的要求达到了前所未有的高度。

自20世纪90年代以来，化学机械抛光技术被成功应用于64MB动态随机存取存储器（DRAM）的生产，此后便迅速成为超大规模集成电路