AlN-BNw共掺杂环氧树脂基高导热复合材料的制备与性能研究

AlN-BNw共掺杂环氧树脂基高导热复合材料的制备与性能研究一、引言

随着现代电子技术的快速发展，电子设备的小型化、高集成化和高功率化趋势日益明显。然而，随之而来的热管理问题也愈发突出，其中导热复合材料在热传导领域的应用备受关注。环氧树脂作为一种常见的聚合物基材，因其良好的绝缘性、高强度及优异的加工性能而广泛应用于电子封装材料。然而，其导热性能相对较低，限制了其在高功率器件中的应用。因此，提高环氧树脂的导热性能成为研究热点。本文通过AlN/BNw共掺杂制备高导热复合材料，探讨其制备工艺及性能。

二、制备方法

本实验采用AlN（氮化铝