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文档摘要

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金属与玻璃阳极键合：机理剖析、方法探究与应用展望

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的迅猛发展，微电子封装、光电器件、传感器制造等领域对材料连接技术提出了越来越高的要求。金属与玻璃的阳极键合技术作为一种能够实现金属与玻璃之间高强度、高可靠性连接的重要方法，在这些领域中得到了广泛的应用。

在微电子封装领域，随着电子产品不断向小型化、高性能化方向发展，对封装技术的要求也日益严苛。金属与玻璃的阳极键合技术凭借其能够实现稳定连接、良好的电气性能以及减少接插件接缝使用等优势，极大地提升了微电子产品的性能和可靠性。通过阳极键合技术，可将金属引脚与玻璃基板紧密连接，为芯片提供稳定的电气连接和机械