基本信息

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文档摘要

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企业管理-物联网卡制造工艺流程SOP

一、适用范围

本标准操作流程（SOP）适用于物联网卡（包括SIM卡、eSIM卡等）的生产制造过程，涵盖从原材料采购、芯片封装、数据写入、卡片印刷到成品检测与包装的全流程，确保产品符合通信标准与质量要求。

二、原材料准备

（一）芯片采购与验收

供应商选择：选择具备资质且信誉良好的芯片供应商，优先采购符合国际电信联盟（ITU）及国内通信行业标准的物联网卡芯片。要求供应商提供芯片的技术参数、性能测试报告、安全认证（如CCEAL4+等）等文件。

芯片检验：每批次芯片到货后，进行外观检查，确保芯片无破损、划痕、引脚变形等物理缺陷。采用专业测试设