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文档摘要

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球栅阵列封装的应力应变与热失效：理论、分析与优化策略

一、引言

1.1球栅阵列封装的发展历程与现状

球栅阵列封装（BallGridArray，BGA）技术作为现代集成电路封装的关键技术之一，在电子领域的发展历程中占据着重要地位。其起源可追溯到20世纪90年代初期，由Motorola和Citizen公司共同开发。彼时，随着电子产品对小型化、高性能的追求，传统的引脚封装技术，如双列直插封装（DIP）和四侧引脚扁平封装（QFP），在引脚数不断增加、引脚间距越来越小的情况下，性价比越来越低，难以满足日益增长的需求，BGA封装技术应运而生。

早期的BGA封装主要采用塑料材料