基本信息
文件名称：《单片机非接触式测温系统的软件设计和调试分析案例》3000字.docx
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总页数：12 页
更新时间：2025-07-17
总字数：约4.96千字
文档摘要
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单片机非接触式测温系统的软件设计和调试分析案例
目录
TOC\o1-3\h\u299341.1IIC协议原理 1
313121.2SMBus协议 2
11631.3CRC-8校验原理 4
4881.4MLX90614软件流程 5
133371.5程序流程 7
254322系统测试及结果分析 8
302242.1系统指标参数 8
18107（1）STM32F103C8T6核心板 8
15285（2）MLX90614GY-906-DAA模块 8
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