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文档摘要

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目前世界上產量較多的幾類封裝SOP（小外形封裝）55～57%PDIP（塑膠雙列封裝）14%QFP(PLCC)（四邊引線扁平封裝）12%BGA（球柵陣列封裝）4～5%1.5.IC封裝的發展趨勢

IC封裝產量仍以平均4~5年一個增長週期在增長。2000年是增長率最高的一年（+15%以上）。2001年和2002年的增長率都較小。半導體工業可能以“三年養五年”