基本信息
文件名称：SiP封装器件仿真方法研究 .pdf
文件大小：21.58 MB
总页数：75 页
更新时间：2025-07-17
总字数：约6.09万字
文档摘要
SiP封装器件仿真方法研究
目录
SiP封装器件仿真方法研究(1)4
1.内容简述4
1.1研究背景与意义4
1.2SiP术概述6
1.3仿真方法的重要性9
2.文献综述10
2.1国内外SiP封装术研究现状11
2.2SiP封装器件仿真方法研究进展12
2.3现有仿真方法的优缺点分析14
3.SiP封装器件仿真理论基础18
3.1封装