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半导体分立器件合作协议书

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半导体分立器件合作协议书

目录

TOC\h\z21500前言 3

24832一、工程设计说明 3

5483(一)、建筑工程设计原则 3

3825(二)、半导体分立器件项目工程建设标准规范 3

8829(三)、半导体分立器件项目总平面设计要求 4

23090(四)、建筑设计规范和标准 4

17398(五)、土建工程设计年限及安全等级 4

23598(六)、建筑工程设计总体要求 4

14958二、半导体分立器件项目建设地分析 5

29864(一)、半导体分立器件项目选址原则 5

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