基本信息
文件名称:2025年半导体设备研发:集成电路制造技术路线选择与市场前景分析.docx
文件大小:31.63 KB
总页数:18 页
更新时间:2025-07-18
总字数:约1万字
文档摘要
2025年半导体设备研发:集成电路制造技术路线选择与市场前景分析
一、2025年半导体设备研发:集成电路制造技术路线选择与市场前景分析
1.1集成电路制造技术路线选择
1.1.1先进制程技术
1.1.2新型材料
1.1.3封装技术
1.2市场前景分析
1.2.1市场需求增长
1.2.2政策支持
1.2.3技术创新
1.2.4产业链协同
二、集成电路制造关键技术与设备发展趋势
2.1先进制程技术挑战与应对
2.1.1新型材料研发
2.1.2精密加工技术
2.1.3智能化制造
2.2封装技术变革与创新
2.2.13D封装技术
2.2.2硅通孔(TSV)技术
2.2.