基本信息
文件名称：Bonding工序工艺及设备.ppt
文件大小：9.38 MB
总页数：10 页
更新时间：2025-07-18
总字数：约1.99千字
文档摘要
Bonding工序工艺及设备演示文稿目录工序简介12工序材料介绍设备介绍4工艺参数介绍34一Bonding工艺简介在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间,然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接。此过程在国外杂志和产品说明书中都称之为邦定(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。Bonding过程示意图基板ACF压着剥掉基带对位、预压???