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文档摘要

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高端半导体封测初步设计

目录TOC\o1-4\z\u

一、高端半导体封测技术概述 2

二、芯片测试技术发展趋势 3

三、高精度测试设备配置方案 5

四、半导体材料特性分析 7

五、自动化测试流程设计 9

六、智能化封装工艺改进方案 12

七、高性能测试参数设置 14

八、半导体缺陷检测技术研究 15

九、封装过程中的热学特性分析 17

十、高端半导体测试系统架构规划 20

十一、先进封装材料应用前景 22

十二、芯片可靠性测试方法 24

十三、高精度测试探针技术研究 26

十四、高端半导体封测产业前景展望 29

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