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文档摘要

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半导体封装技术与工艺考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在检验考生对半导体封装技术与工艺的理解和掌握程度，包括封装材料、工艺流程、技术规范及质量控制等方面的知识。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.半导体封装的主要目的是什么？

A.提高电路的可靠性

B.降低电路的功耗

C.提高电路的集成度

D.以上都是

2.下列哪种封装类型通常用于高密度集成电路？

A.DIP

B.SOP

C.QFP

D.BGA

3.下列哪种材