项目三、贴片元件多层PCB设计实战项目

——32位微控制器（HC32F460）开发板电路

教学目标岗位知识需求及学习目标：掌握贴片封装特点。理解目标电路总体组成及工作原理。掌握原理图绘制基本方法。掌握PCB布局基本方法。岗位能力需求及学习目标：能根据元件数据手册绘制直插封装。能分析电路模块基本功能。能自己绘制的元件符号和贴片封装。能运用自己的元件库绘制多层层印制电路板。能运用规则设计提高效率和设计质量。能运用相关知识，优化PCB电路板布局和优劣分析。岗位素质需求及学习目标：能在团队组织活动中广泛征求队员意见、共同做出决策。能遵守团队纪律要求，服从团队共同决议。能组织队员完成自己部门任务，协调解