基本信息
文件名称：封装可靠性与失效分析课件.ppt
文件大小：4.26 MB
总页数：52 页
更新时间：2025-07-19
总字数：约6千字
文档摘要
板级跌落试验条件JESD22-B1108级别分别对应不同的使用环境或者加速因子；失效分析基础技术名词：失效模式和失效机理失效模式：是指失效的形式，如开路、短路、漏气等。 失效机理：是指造成器件失效的原因。机械失效：疲劳、过载 电化学失效：腐蚀、电迁移3400种VLSI器件失效机理分类失效机理集成电路失效百分比（%）电过应力和静电放电未分析清的金丝球焊在球焊点的失效不能确认的金丝球焊在楔焊点失效剪切应力，芯片表面腐蚀，芯片金属化/组装介质失效，聚合物-金属，金属-金属氧化层缺陷肉眼可见沾