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文档摘要

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芯片制造上芯环节操作知识测试试卷

1.上芯在进行顶针痕迹项目检查时,必须在()以上显微镜下进行确认;

A、45

B、100(正确答案)

C、200

D、500

2.芯片旋转角度超标的标准为:超出压焊图中要求旋转角度的()为不良;

A、1

B、2

C、3(正确答案)

D、4

3.上芯测量粘片胶厚度时,应在芯片表面测量哪几个点();

A、芯片中心一个点

B、芯片对角线的两个点

C、芯片四个角的四个点(正确答案)

D、芯片任意位置取一点

4.粘片胶管理员取放粘片胶时,冰箱门打开时间应控制在()之内,当冰箱显示温度高于-35℃时停止取放粘片胶。

A、5分钟(正