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文档摘要

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企业管理-球焊工作流程

球焊是电子封装领域常用的焊接技术，主要用于芯片与引线框架、基板之间的电气连接，其流程的规范性直接影响焊接质量与电子产品性能。下面从准备工作、焊接操作到质量管控等方面，系统阐述球焊工作流程：

一、作业前准备

（一）设备调试与检查

球焊机调试：开启球焊机，检查设备的机械运动部件（如焊头、工作台）是否灵活，无卡顿现象；调试超声波发生器、热压系统等关键模块，设置合适的焊接参数，包括焊接时间、压力、超声波功率、打火电流等。不同的焊接材料和芯片尺寸，所需参数有所差异，例如焊接金丝时，一般压力在5-20g，超声波功率在20-80mW。

辅助设备检查：确认金丝送丝机构运