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文件名称:云南开放大学《电子产品生产与工艺》25春笔试答案.docx
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总页数:2 页
更新时间:2025-07-19
总字数:约1.34千字
文档摘要

考试科目:《电子产品生产与工艺》答案

一、单项选择题答案?

B?B?B?B?C?B?B?D?C?B?

二、简答题答案?

1.电子产品生产的基本工艺流程:?

元器件准备:包括元器件的采购、入库、筛选、检测(如外观检查、性能测试),确保元器件质量合格。?

印制电路板(PCB)制备:根据设计要求制作或采购符合规格的PCB。?

元器件装焊:分为插装(THT)和贴装(SMT),通过波峰焊、回流焊等工艺将元器件焊接到PCB上,包括焊前涂覆焊膏或助焊剂、元器件定位、焊接等步骤。

装联:将焊接好元器件的PCB与其他部件(如外壳、连接器、线缆等)进行组装,形成整机。?

调试:对整机进行功能测试、性能参